当虹科技：融资余额2.86亿元，创近一年新高（08-19）

当虹科技融资融券信息显示，2025年8月19日融资净买入780.84万元；融资余额2.86亿元，创近一年新高，较前一日增加2.81%。

融资方面，当日融资买入6876.94万元，融资偿还6096.1万元，融资净买入780.84万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.86亿元。

当虹科技融资融券交易明细（08-19）

当虹科技历史融资融券数据一览

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