高通骁龙 X75 5G 基带发布，预计 iPhone16 将搭载

(资料图)

2023 年 2 月 16 日消息，高通宣布推出骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统，这是全球首款「5G Advanced-ready」基带产品。

据了解，骁龙 X75 是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通 5G AI 处理器）的调制解调器及射频系统，还是全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个 Sub-6GHz 频段下行五载波聚合和 FDD 上行 MIMO。

搭载骁龙 X75 的第三代高通固定无线接入平台，是全球首个全集成的 5G Advanced-ready 固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太网能力。

骁龙 X75 目前正在出样，商用终端预计将于 2023 年下半年发布，目前 iPhone 14 系列使用的是 X65 5G 基带，今年发布的 iPhone 15 系列将使用 X70 5G 基带，而 iPhone 16 系列预计将使用 X75 5G 基带。

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