第三代半导体是后摩尔时代实现芯片性能突破的核心技术之一

中信建投指出,第三代半导体是后摩尔时代实现芯片性能突破的核心技术之一,优越性能和广泛的下游应用使相关厂商存在良好发展前景。目前国内