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日本新成立的尖端芯片代工厂 将在2027年之前建立 你知道吗？
从零开始打造一家具有全球竞争力的半导体制造商——TetusTetsuro Higashi 正在承担一项看似不可能完成的任务：在日本从零开始打造一家具
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30亿美元！国际半导体财团将在印度投资新建芯片代工厂
据称，该财团正在考虑在印度卡纳塔克邦投资不少于 30 亿美元新建芯片代工厂。国际半导体财团(ISMC)是由阿布扎比的 Next Orbit Venture