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: 富士康将在2023年开始大规模生产汽车芯片和下一代晶圆厂你知道吗？

外媒：富士康将在2023年投产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，
2022-06-06 15:38:15

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