环球快播:台湾三大晶圆代工厂回应成熟制程降价传言

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台湾《经济日报》7月25日消息,晶圆代工成熟制程产能松动,降价潮来袭。台湾地区IC设计业者证实,台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失,开始在部分

联发科天玑8000系迭代芯片工艺再度升级 对标骁龙8系列 你知道吗?

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台积电公布芯片工艺路线图,2025年将推出2nm工艺前几天的技术论坛上,全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图,其中3nm工艺就有5