170亿美元建晶圆厂 三星宣布在美最大投资项目

11月24日,三星宣布,将在美国德克萨斯州泰勒市新建一座芯片工厂。该工厂耗资约170亿美元,将成为三星在美国有史以来最大的投资,也使得三星在

台积电将于高雄设立晶圆厂:预计明年动工 2024年开始量产

台积电将于高雄设立生产7奈米及28奈米制程的晶圆厂

英特尔两座新晶圆厂动土,目标2025年前超越台积电

英特尔两座新晶圆厂近日举行动土奠基仪式,这是该公司转型计划的一部份,目标是成为主要的芯片制造商,并超车竞争对手台积电。