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互为支撑关于互为支撑的所有信息

龙头企业加速布局3D集成封装技术先进封装与Chiplet的设计理念互为支撑

自晶体管被发明以来，集成电路一直遵循摩尔定律发展——每18个月晶体管特征尺寸减小一半，尺寸减小，实现更高密度集成，功能、性能以及能效

2021-09-08 11:39:54

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