三星推出全新2.5D封装解决方案H-Cube

三星推出全新2.5D封装解决方案H-Cube

三星推出H-Cube封装解决方案三星推出了全新2 5D封装解决方案H-Cube(混合基板封装),专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算(HPC)、