半导体行业的大趋势 多芯片整合封装成新趋势 你怎么看?

半导体行业的大趋势 多芯片整合封装成新趋势 你怎么看?

AMD:在CPU处理器内部直接堆叠DRAM内存先进制程工艺进度缓慢的情况下,多芯片整合封装成了半导体行业的大趋势,各家不断玩出新花样。ISSCC