- 半导体工业关于半导体工业的所有信息
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台积电最新消息 3nm工艺开始投片量产性能提升70% 你知道吗？
台积电最新消息：3nm工艺开始投片量产性能提升10%作为台积电的第一大客户，而且是VVVIP级别的，苹果最近几年的iPhone新品都能首发台积电新
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打通芯片流片“任督二脉” 合见工软推出全新UVD调试工具
经过数十年的发展，如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与，涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调
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全球第一大存储芯片供应商 跌价的噩梦来了 你怎么看？
2年来首降，全球第一大存储芯片供应商，跌价的噩梦开始了2022年下半年刚开始，全球芯片市场的风向就变了，持续了两年的产能紧张、缺货涨价
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扶不起的阿斗？联发科祭出大杀器 天玑9000下放台积电4nm
联发科祭出大杀器，天玑8000系列芯片迭代曝光年初，联发科发布了天玑8000系列轻旗舰5G移动平台，包含天玑8100芯片和天玑8000芯片。这两块芯
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台积电4nm骁龙8+11月12月上市 超大核+小核 你知道吗？
骁龙8Gen2最新消息：11月12月就有多款新机上市这两天，骁龙8+旗舰已经陆续上市 官宣，即将迎来一波新机潮。从目前多方测试来看，换用台积电
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联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺 你知道吗？
联发科天玑8000迭代芯片升级为台积电4nm工艺今天，博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺，同时加强了5G基
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WEB3将推出世界首款采用NFT技术的游戏主机 你心动了吗？
世界首款!WEBumOne正式宣布11月前将推出原型机近日，WEB 3游戏开发商Polium正式宣布，将推出世界首款采用NFT技术的游戏主机Polium One，
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功耗降低45%！三星3nm工艺节点芯片开始初步生产 你知道吗？
三星电子首次实现GAA"多桥-通道场效应晶体管"应用相较三星5纳米(nm)而言，优化的3纳米(nm)工艺，性能提高23%，功耗降低45%，芯片面积减少16
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联发科新款芯片天玑9000+测试数据曝光 性能提升10% 你知道吗？
近日，有数码大V爆料了联发科新款芯片天玑9000+的测试数据，在GeekBench 5 CPU测试中，单核1322，多核4331的跑分成绩让人叹为观止。天玑9
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台积电正式推出N2制程技术 将于2025年量产 你知道吗？
台积电推出2纳米级制程技术将于2025年上市据国外媒体报道，在举办的2022年北美技术论坛上，台积电正式推出了N2(2纳米级)制程技术，将于2025
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谷歌挖走了21年 负责IBMZSystem芯片的首席架构师
据国外媒体报道，近日，谷歌挖走了在IBM工作了21年、负责IBMZ System芯片的首席架构师安东尼·萨波里托(Anthony Saporito)，担任其首席架
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苹果新一代MacBookAir即将亮相 性能小幅升级
据外媒最新消息称，即将开幕的WWDC，新一代MacBook Air有可能亮相，其预计搭载M2处理器，不过即便是这样性能也都是小幅升级。知名苹果分析
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ICInsights：预计2022年IC行业产能增长8.7%
IC Insights近日发布的最新报告指出，IC行业的波动反映在每年晶圆投产的大幅波动上。例如，在过去五年中，每年的晶圆开工增长率从2019年的
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全球晶圆厂产能今年将继续增加 同比增长8.7%
据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域芯片持续短缺，电子产品、汽车、数据中心等对芯片的需求日益增加的推动下，全球晶圆厂的产能也略
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台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片
据国外媒体报道，当前苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的A系列和M系列自研芯片，都是交由晶圆代工商台积电采用5nm或4nm工艺代工，在台积电按计
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龙芯中科董事长胡伟武：将开发自主的编程框架
2021年推出了国产CPU龙芯系列的龙芯中科公司推出了自主的指令集架构LoongArch，现在龙芯中科董事长胡伟武在演讲中透露龙芯将开发自主的编程
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239亿美元！台积电一季度最大营收来源曝光
据国外媒体报道，在上周发布的一季度财报中，台积电副总裁兼CFO黄仁昭表示，高性能计算业务和汽车相关业务的强劲需求，推升了他们一季度的
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芯片组城门大开 是迟早的事儿？
在CEO帕特基辛格的治下，Intel无论是战略方向还是产品表现，都有了一副新面貌。来自Digitimes的一篇新报道称，Intel正考虑扩大外包PC芯片组
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超越骁龙870！天玑8000-MAX芯片全球首发
今天，OPPO宣布OPPO K10系列全球首发联发科天玑8000-MAX芯片。功耗也有一点小优势，如果算能效比的话，天玑8000-MAX芯片超越天玑8100。博
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国内首发！芯动科技推出全新通用芯片互联标准
Intel、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微软、Meta(Facebook)等行业巨头联合，推出了 全新的通用芯片互联标准——UCle。
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台积电代工版骁龙8Gen1曝光：6月底或7月初首发
去年的骁龙8 Gen1，被中国手机厂商小米、Moto等首发。不过，很快就传出了台积电代工版骁龙8 Gen1增强版的说法，型号SM8475，4nm工艺。有