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三星推出全新2.5D封装解决方案H-Cube
三星推出H-Cube封装解决方案三星推出了全新2 5D封装解决方案H-Cube(混合基板封装)，专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算(HPC)、
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全新魅蓝手环发布 屏幕表面覆盖2.5D玻璃+防指纹镀膜
11月2日，全新魅蓝手环发布，采用了类似手表的圆屏，仅售249元，将于11月3日10:00正式开售。魅蓝手环配备1 1英寸的高清TFT纯圆彩屏，分辨率
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佳能内部路线图显示：5D Mark V的开发正在推进中
在智能手机浪潮中，佳能一直试图证明单反不死。距离2016年8月发布EOS 5D Mark IV已经3年多过去，来自外媒的爆料称，佳能内部路线图显示