龙头企业加速布局3D集成封装技术 先进封装与Chiplet的设计理念互为支撑

自晶体管被发明以来,集成电路一直遵循摩尔定律发展——每18个月晶体管特征尺寸减小一半,尺寸减小,实现更高密度集成,功能、性能以及能效